深圳市赛德电子材料有限公司電子材料研發部 赛德电子材料恒久品质壹 TL-6370 Molding/模条硅胶 概述TL-6370 标准折射率有机硅弹性体，双组份热固化，度无溶剂的有机硅封装材料。 简介TL-6370 高透明有机硅封装材料主要设计用于各类型的LED 光源封装，中等到的硬度和良 好的韧性，保护芯片和金线不受外界环境损害，抵抗环境的污染，湿气，冲击，振动等的 影响，并可在广泛的温度，湿度及恶劣环境条件下长期保持其光学特性等的稳定。 产品特性 高透光率，1.43 折射率  对PPA 接着力优异  优良的耐温性  硬度70 Shore A  适合一次模条封装 典型应用 一次模条模顶封装 性能化学组成Composition 外观 Appearance A组分无色透明流动液体 B组分无色透明流动液体 混合后无色透明流动液体 粘度Viscosity @ 25℃ A组分15000 B组分9000 混合后11000 材料使用方法 混合比例A ：B = 1 ：1  分配方法容器  操作时间25℃ 12小时内 固化条件 15分钟150℃ (脱膜） 4小时150℃长烤 深圳市赛德电子材料有限公司電子材料研發部 贰 赛德电子材料 恒久品质 固化后性能硬度，Shore A 70 Shore A 折射率@ 25℃ 1.43 透光率1mm @ 800nm 98.9% 体积电阻率，ohm.cm 1×1015 介电常数，1MHz 3.8 介电损耗，1MHz 0.039 热膨胀系数，10-4/K 2.5 拉伸强度，Mpa 10.0 注意事项 保持基板表面清洁干燥，可以加热除湿气，可以用石脑油或其它合适的溶剂清洗  在10mmHg 的真空下脱泡。  保持准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀，使用高速的搅拌设备混合时 产生的热量有可能使胶水的温度升高，从而缩短使用时间。  大多数情况下，聚硅氧烷是适合在-45°C 到200°C 下长时间工作，较高短期可耐 350°C，具体使用中，较好根据实际的要求进行测试。  材料在未固化前，不能接触含N、P、S等有机物、不能接触Sn、Pb、Hg、Bi、As等 离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能 接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化，具体表现为三 种现象：一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的 状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。  加热固化时应使用可换气的热风烘箱，防止固化过程中产生的微量氢气积累而产生 爆炸危险。 储存和保质期1. 保存时间：25°C下6个月。 2. 避免阳光直射，保存在通风的地方 3. 未用完的产品应该重新密封保存。 产品包装常规包装可选包装 500克/塑料瓶5000 克/ 塑料桶 1000克/塑料瓶 深圳市赛德电子材料有限公司電子材料研發部 赛德电子材料恒久品质叁 出货检验项目 A 胶与B 胶粘度  混合后粘度  胶化时间（120℃）  硬度 注明本产品未经测试验证，不可以用于任何医疗，药物或食品直接接触的用途。 我们这里所包含的产品性能，使用信息都是准确而的，但是，您 在使用前还是应对其性能，安全使用等方面进行测试，应用的建议不能视 为在任何状态下都适合。